Apple не может обойтись без Тайваня для сборки своих чипов, произведенных в США

Это в первую очередь связано с законом CHIPS Act, предусматривающим финансирование и налоговые льготы для развития полупроводниковой промышленности США, а также уменьшение зависимости от зарубежных поставщиков, информирует аналитик Cauvo Capital Oleg Koshelev.

Apple была одной из первых компаний, поддержавших этот закон, объявив о своих планах использовать микрочипы, сделанные в Соединенных Штатах, начиная с 2024 года. Тим Кук, главный исполнительный директор, заявлял, что для iPhone и Mac компания будет закупать микрочипы, изготовленные на новом производственном комплексе TSMC. Все это было кстати для американской индустрии полупроводников и национальной безопасности.

Долгое время Apple полагалась на зарубежных поставщиков чипов, в основном на компанию по производству полупроводников на Тайване (TSMC), которая передаёт комплектующие компаниям AMD, Tesla, NVIDIA, Apple и другим, используя самые передовые технологии и методы. Одним из таких является упаковка микрочипов, заключающаяся в минимальном размещении друг от друга компонентов в корпусе.

Однако ситуация на рынке изменилась в последнее время. Из-за глобального дефицита этой продукции, затронувшего многие отрасли (автомобильную, медицинскую и технологическую), США столкнулись с проблемой зависимости от зарубежных поставщиков. В связи с этим правительство государства приняло ряд мер для стимулирования развития американской отрасли производства микросхем. CHIPS Act предусматривает финансирование, налоговые льготы и выделение 50 млрд американских долларов для этой цели.

Однако, как выяснилось, есть одно условие, которое делает эту победу не такой полной, как могло бы показаться сразу. Дело в том, что, чтобы собрать чипы, Apple необходимо доставлять на Тайвань компоненты для сборки. Это означает, что компания все еще зависит от поставщиков полупроводников из-за сложности и специфики процесса производства, пишет специалист Oleg Koshelev.