Lam Research открыла лабораторию в Австрии для удешевления производства ИИ-чипов
Проект стал частью гонки за инфраструктуру для искусственного интеллекта, где спрос на процессоры продолжает стремительно расти.
Новая лаборатория сосредоточится на так называемой panel-level packaging — технологии, которая заменяет традиционные круглые кремниевые пластины квадратными панелями. Такой подход позволяет размещать больше чипов на одной поверхности, повышать плотность компонентов и уменьшать производственные расходы.
Компания рассчитывает, что это поможет производителям быстрее выпускать ИИ-ускорители и серверные процессоры для дата-центров. Сейчас рынок сталкивается с огромным спросом на вычислительные мощности из-за развития генеративного ИИ, а стоимость производства передовых чипов продолжает расти.
Лаборатория появилась на базе австрийской компании Semsysco, которую Lam Research приобрела ещё в 2022 году. Semsysco специализировалась на оборудовании для обработки полупроводников и уже обладала экспертизой в технологиях advanced packaging. Теперь этот опыт станет частью глобальной стратегии Lam Research по расширению присутствия в сегменте ИИ-чипов.
В индустрии всё больше внимания уделяют не только мощности самих процессоров, но и способам их упаковки. Современные ИИ-системы требуют сложного соединения нескольких чипов, высокоскоростной памяти и эффективного охлаждения. Именно поэтому advanced packaging постепенно превращается в один из ключевых элементов всей полупроводниковой отрасли.
На фоне новости акции Lam Research выросли на предварительных торгах. Инвесторы ожидают, что компании, поставляющие оборудование для производства ИИ-чипов, останутся одними из главных бенефициаров продолжающегося бума искусственного интеллекта.