Главное Свежее Вакансии   Проекты
Разместить своё объявление
7 0 В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем

Multi-Chip Package памяти от Winbond

Winbond Electronics представила комбинации NAND и DRAM памяти для достижения максимальной производительности в новых сетях 5G при оптимальных затратах

Корпорация Winbond Electronics, крупнейший разработчик промышленных образцов оперативной памяти, твердотельных накопителей и карт mmc 512mb, анонсировал выход своего устройства W71NW20KK1KW, содержащего 2 гигабита flash NAND и 2 гигабита LPDDR4x в одном Multi-Chip Package корпусе 8,0x9,5x0,8 миллиметров.

d093d0b8d0b1d180d0b8d0b4-flash-d0b8-dram

Рынки сбыта

Новое устройство, сочетающее Single Level Cell NAND флеш и скоростную память LPDDR4x с низким потреблением энергии, предоставляют объем памяти необходимый для модемов 5G, используемых в качестве Customer Premises Equipment для дома и небольших офисов. Стоит отметить, что мобильные модемы 5G обычно нуждаются в памяти высокой плотности, а стационарным 5G Customer Premises Equipment достаточно комбинации 2 гигабит NAND и 2 гигабит DRAM. Предоставив данную комбинацию в одном корпусе, Winbond предоставил поставщикам модемов 5G соответствовать характеристикам Customer Premises Equipment и минимизировать свои производственные затраты. Без сомнения, применение устройств Customer Premises Equipment 5G на основе W71NW20KK1KW окажет положительное влияние на распространение 5G как альтернативы проводным линиям связи.

Независимое производство

На сегодняшний день Winbond Electronics монополист в области производства Multi-Chip Package, поскольку корпорация самостоятельно производит NAND и LPDDR4x. А так как Winbond контролирует изготовление самого устройства и его ключевых компонентов, корпорация готова гарантировать своим клиентам независимые поставки устройств в заранее согласованные сроки. W71NW20KK1KW представляет собой Multi-Chip Package с BGA сеткой из 149 контактов, включающий чип SLC NAND флеш объемом 2 гигабит и чипа LPDDR4x DRAM объемом 2 гигабит.

Чип Single Level Cell NAND флеш обеспечивает высокие показатели надежности и целостности данных. Чип LPDDR4x DRAM предоставляет скорость передачи до 4267 МТ/сек, полностью соответствуя потребностям сотовых сетей 5G.

О компании

Корпорация Winbond Electronics создает уникальные продукты полупроводниковой памяти на основе общедоступных технологий, а также собственных исследований и разработок.

Продуктовая линейка содержит широкий ассортимент устройств специальной DRAM cb423a, мобильных и промышленных решений, которые применяются производителями первого эшелона на ведущих рынках связи, электроники, автомобильных и промышленных систем.

0
В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем
Комментарии
Первые Новые Популярные
Комментариев еще не оставлено
Выбрать файл
Блог проекта
Расскажите историю о создании или развитии проекта, поиске команды, проблемах и решениях
Написать
Личный блог
Продвигайте свои услуги или личный бренд через интересные кейсы и статьи
Написать

Spark использует cookie-файлы. С их помощью мы улучшаем работу нашего сайта и ваше взаимодействие с ним.