Главное Авторские колонки Пресс-релизы Промо Вакансии Вопросы
103 0 В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем

Южнокорейская SK Hynix вложит почти 13 млрд долларов в завод по упаковке чипов

Южнокорейский производитель памяти SK Hynix объявил во вторник о планах инвестировать 19 трлн вон (около 12,9 млрд долларов) в строительство нового передового завода по упаковке и тестированию микросхем на территории Южной Кореи.
Мнение автора может не совпадать с мнением редакции

Компания объясняет это решение растущим мировым спросом на микросхемы памяти, особенно на HBM‑чипы (High‑Bandwidth Memory), которые необходимы для обработки больших объемов данных в приложениях с искусственным интеллектом.

Работы по возведению предприятия начнутся в апреле 2026 года, а завершить строительство планируется к концу 2027 года.

HBM‑чипы представляют собой модули памяти с вертикальной укладкой элементов, что позволяет уменьшить занимаемую площадь и сократить энергопотребление при высокой производительности — это особенно важно для серверов и систем ИИ.

Решение о расширении мощностей по упаковке чипов отражает стратегию SK Hynix по укреплению своих позиций в сегменте памяти для ИИ и реакции на усиливающуюся глобальную конкуренцию.

0
В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем
Комментарии
Выбрать файл
Блог проекта
Расскажите историю о создании или развитии проекта, поиске команды, проблемах и решениях
Написать
Личный блог
Продвигайте свои услуги или личный бренд через интересные кейсы и статьи
Написать

Spark использует cookie-файлы. С их помощью мы улучшаем работу нашего сайта и ваше взаимодействие с ним.