Applied Materials и SK Hynix объединяют усилия для разработки памяти нового поколения для ИИ

Компании намерены совместно работать над созданием более продвинутых технологий DRAM и высокоскоростной памяти HBM (High Bandwidth Memory). Эти решения считаются ключевыми для развития ИИ-сервисов и высокопроизводительных вычислений, поскольку позволяют значительно быстрее обрабатывать огромные объёмы данных.

Партнёрство предполагает долгосрочное сотрудничество в области исследований и разработки. Оно будет сосредоточено на новых материалах, технологиях производства и современных методах упаковки микросхем, которые помогут повысить производительность и энергоэффективность будущих чипов памяти.

Спрос на такие решения стремительно растёт из-за масштабного внедрения искусственного интеллекта и расширения инфраструктуры дата-центров. Разработчики ИИ-моделей требуют всё более мощной памяти, способной быстрее передавать данные между процессорами и ускорителями.

Ожидается, что совместная работа компаний позволит быстрее внедрять новые технологии в массовое производство и укрепит их позиции на рынке компонентов для систем искусственного интеллекта.