Amkor будет работать с AMD над продвинутой упаковкой чипов после расширения земельного участка в Аризоне

Компания также сообщила, что недавно приобрела дополнительные 67 акров земли в Аризоне, примыкающие к уже имеющемуся участку площадью 104 акра, где планируется строительство нового производственного кампуса. Запуск объекта ожидается к 2028 году.

Проект нацелен на развитие технологий advanced packaging — критически важного этапа при производстве современных процессоров, где несколько кристаллов объединяются в один высокопроизводительный чип. Этот процесс особенно важен для ИИ-ускорителей и дата-центровых решений.

Amkor ранее уже заявляла о сотрудничестве с такими компаниями, как Apple и Nvidia, а также о работе с TSMC в рамках расширения своих возможностей в США. Новое партнёрство с AMD подчёркивает стремление компании укрепить позиции в цепочке поставок полупроводников, смещаясь от традиционного тестирования и упаковки к более сложным технологическим процессам.