Broadcom планирует продать 1 миллион 3D‑стековых чипов к 2027 году

Эта цель основана на использовании технологии, в которой два чипа физически «надстраиваются» друг над другом — это позволяет ускорить передачу данных между ними и снизить энергопотребление.

Технология разработки таких «стековых» чипов занимала у компании около пяти лет. Первым клиентом стала японская компания Fujitsu, которая уже изготовляет опытные образцы и планирует начать коммерческое производство этих 3D‑чипов позже в этом году.

Прогноз Broadcom охватывает не только чипы для Fujitsu, но и другие проекты с использованием этой технологии, а общий объём продаж может принести компании миллиарды долларов дохода.

Такая архитектура делает чипы более мощными и энергоэффективными, что важно для удовлетворения растущих потребностей программ искусственного интеллекта. Компания также сотрудничает с такими крупными игроками, как Google и OpenAI, помогая переводить их дизайн чипов в готовые макеты для производства.