Главное Свежее Вакансии   Проекты
Продвинуть свой проект
28 0 В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем

XFMEXPRESS новый формат SSD от Toshiba

Toshiba показала новый типоразмер для SSD NVMe, который может стать съемным аналогом SSD устройствам BGA, со всеми сопутствующими преимуществами.

На конференции Flash Memory Summit 2019 корпорация Toshiba, поставщик систем хранения и карт памяти 1 гб, показала новый типоразмер для SSD NVMe, который может стать съемным аналогом SSD устройствам BGA, устанавливаемым основательно. Представленный типоразмер XFMEXPRESS способен использовать PCIe x2 и x4, при этом значительно экономит пространство, занимая меньше карты M.2 22x30 мм. Габариты накопителя XFMEXPRESS составляет 18 х 14 х 1,4 миллиметров, что немногим больше стандартной карты micro SD. Накопитель вставляется в защелкивающийся разъем, конструктивно напоминающий разъем для сим карт, который незначительно увеличивает общие габариты до 22,2 х 17,75 х 2,2 миллиметров. Для примера, стандартные габариты SSD накопителей BGA PCIe x2 равны 11,5 х 13 миллиметров, а для PCIe x4 чуть больше 16 х 20 миллиметров.

toshiba-d0bfd180d0b5d0b4d181d182d0b0d0b2

Назначение устройств

XFMEXPRESS обладаем всеми преимуществами сменного устройства хранения в приложениях, которые традиционно используют установленные намертво SSD носители BGA или устройства eMMC и UFS. Новый типоразмер преподносит безграничные возможности послепродажного апгрейда для пользовательских устройств и значительную экономию занимаемого пространства для встраиваемых приложений. Сборочные и производственные предприятия также получают большую свободу в организации поставок оборудования, в связи с тем, что устройство хранения данных будет устанавливаться в процессе сборки, а это позволяем оперативно вносить необходимые коррективы для нужд клиента. Стоит отметить , что данный типоразмер не рассчитан для применения в качестве внешнего разъема расширения на примере карт SD, для замены SSD носителя XFMEXPRESS необходимо вскрыть защитный корпус и добраться до платы, в которой монтирован разъем, но, в отличие от SSD NVMe M.2, процесс измены или установки XFMEXPRESS проходит очень легко, быстро и без применения инструментов.

Ключевые особенности

XFMEXPRESS способен предоставить производительность сопоставимую современным SSD накопителям BGA. Хост интерфейс PCIe x4 не будет узким горлышком, особенно в ближайшей перспективе, когда SSD носители BGA перейдут PCIe G4, который разъем XFMEXPRESS также способен поддерживать. Основная проблема твердотельных устройств малых типоразмеров угроза перегрева и связанные с этим ограничения, но разъем XFMEXPRESS лишен этих недостатков, поскольку был сконструирован с учетом возможной необходимости отведения тепла через металлическую крышку, которая способна играть роль системы теплоотведения. Для разработки и серийного производства разъемов XFMEXPRESS корпорация Toshiba подписала контракт с Japan Aviation Electronics.

О Toshiba

Корпорация является глобальным поставщиком технологий flash памяти и устройств хранения. Достижения компании в области чипов 3D и 4D NAND применяются крупнейшими производителями в современных приводах SSD IDE/ SATA/ PCIe различных типоразмеров, что позволило твердотельных накопителям конкурировать с жесткими дисками большой емкости.

0
В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем
Комментарии
Первые Новые Популярные
Комментариев еще не оставлено
Выбрать файл
Блог проекта
Расскажите историю о создании или развитии проекта, поиске команды, проблемах и решениях
Написать
Личный блог
Продвигайте свои услуги или личный бренд через интересные кейсы и статьи
Написать
Комментарии