При всем этом, для повышения экономичности устройств, электронные схемы работают в высокоомных режимах. Не зря интегральные микросхемы и дискретные элементы КМОП-структуры имеют наибольшую популярность. Все эти обстоятельства вызывают необходимость чистки печатных плат. В этой статье эксперты «ЗУМ-СМД» расскажут о методах читки печатных плат.

Факторы, вызванные загрязнениями

Высокая требовательность к изоляции межэлектродных пространств с уменьшенными размерами вызывает острую необходимость повышенной чистоты и отсутствия даже малейших загрязнений на печатных платах. Это касается не только дорожек, но и самих компонентов, которые могут иметь крохотные размеры.

Масла, остатки флюса и другие производные, образовавшиеся после проведения термохимических операций во время монтажа и последующих технологических процессов, требуют их полного удаления.

Воздействие на печатную плату, уже во время ее эксплуатации, агрессивной среды и даже влаги могут вызвать локальные окислительные процессы металлических поверхностей и со временем повредить электронное устройство. А чрезмерное скопление даже обычной пыли способно создать паразитную тепловую подушку и значительно ухудшить теплоотвод отдельных греющихся компонентов. Эти факторы могут вызвать сбои в работе устройства вплоть до выхода его из строя.

Методы чистки печатных плат

Чистка печатных плат может выполняться как в производственных условиях, так и в домашних. Для ручного способа можно использовать такие средства:

• Сжатый воздух — пыль и сухая грязь выдувается при помощи компрессора.
• Пищевая сода — водный раствор этого вещества способен удалить едкие и стойкие загрязнения.
• Изопропиловый спирт — способен обезжирить и растворить химические загрязнения.
• Дистиллированная вода — удаляет пыль и легкорастворимую грязь максимально щадящим для электронных компонентов способом.
• Бытовые моющие вещества — удаляют стойкие загрязнения с воздействием на электронные компоненты.

В качестве инструмента для чистки применяют щетки с мягким ворсом или ветошь.

Ультразвуковая очистка

Для хорошей адгезии защитного лака, наносимого на поверхности печатных плат, предварительно используется ультразвуковая очистка. Метод производится непосредственно в емкости с жидкостью, в которой осуществляется одновременное смывание мелких и крупных частиц различного характера загрязнений. Последующими этапами этого процесса становятся сушка и нанесение лака.

Очистка сжатым углекислым газом

Инновационный метод чистки печатных плат сжатым газом CO₂ используется как дополнительный, после химических влажных способов. Он позволяет эффективно обрабатывать компоненты, имеющие температурные ограничения, работая в диапазоне 15 — 31°С. Углекислый газ способен проникать в крохотные проемы и зазоры, впадины и отверстия, очищая их содержимое, держащееся ковалентными связями. При использовании данного метода отпадает надобность в сушке, которая является слишком энерго- и времязатратной.

Плазменная очистка

Чистка поверхностей из различных материалов с помощью плазмы позволяет не только избавиться от органических загрязнений, но и произвести окислительный либо восстановительный процесс. Поэтому, оборудование, которое производит чистку по данной методике часто устанавливается в технологическую линию. Также этот метод применяется перед нанесением барьерных покрытий, особенно после гальванических процедур.

Качество очистки и правильный выбор ее методики играет важную роль в последующей эксплуатации печатных плат. Компания «ЗУМ-СМД» сотрудничает с поставщиками товаров, которые максимально эффективно используют передовые технологии их производства и обработки. Специалисты магазина особо ценят доверие своих клиентов, поэтому внимательно следят за надежностью продукции.