Электроника нового поколения: тенденции развития печатных и гибких плат в 2025 году
Вместе с экспертами «ЗУМ-СМД» узнаем о главных тенденциях и новых возможностях электроники, которая проникает в каждую сферу нашей жизни.
Печатные платы высокой плотности монтажа
Электронные компоненты становятся миниатюрнее, а их функциональность растет. Это обусловлено постоянно растущим спросом на более компактные и портативные устройства. К числу таких новинок относятся носимые электронные устройства, гаджеты, а также многофункциональные мобильные телефоны.
Этому способствует развитие технологий производства полупроводниковых интегральных компонентов, позволяющих создавать микросхемы с невероятно высокой степенью интеграции. Разработаны технологии в области создания новых материалов и методов травления, обеспечивающих получение более тонких проводников и мелких переходных отверстий в печатных платах.
В результате, миниатюризации печатных плат открываются возможности для совершенно новых форм-факторов устройств. При этом значительно упрощаются интеграции сложных систем в ограниченном пространстве. Гибкие печатные платы могут использоваться как шлейфы, на которых размещены компоненты. Это позволяет уплотнить схему устройства и избежать проводных соединений.
Для создания сложных схем используется увеличение количества слоев печатной платы. Потребность в многослойности возникает из-за необходимости размещать сложные электронные схемы. При этом обеспечивается целостность сигнала на высоких частотах и минимизируются электромагнитные помехи.
Это становится возможным благодаря разработке новых диэлектрических материалов с улучшенными электрическими свойствами. А развитие высокоточных методов ламинирования и сверления позволяет создавать платы с десятками слоев при сохранении минимальной толщины. Многослойные платы являются ключевым фактором для повышения производительности в современных электронных устройствах:
- обеспечения стабильности работы высокоскоростных интерфейсов;
- достижения беспрецедентной плотности соединений.
Автоматизация монтажа компонентов на печатные платы
Прогресс в области автоматизированного монтажа компонентов значительно ускоряет само их производство и повышает точность сборки. Современные производственные линии активно внедряют роботизированные системы и передовое программное обеспечение, что кардинально изменяет процесс создания готовых изделий электроники.
Эти системы позволяют значительно сократить время производства, минимизировать ошибки и обеспечить стабильно высокое качество продукции. На практике это реализуется через использование роботизированных манипуляторов для установки SMD-компонентов. Также применяются машины для автоматических систем пайки и оптического контроля качества.
Среди недавних интеграции таких автоматизированных систем:
- Визуального контроля (AOI — Automated Optical Inspection);
- Рентгеновского контроля (AXI — Automated X-ray Inspection).
Они используются для выявления дефектов монтажа, таких как неправильно установленные компоненты, короткие замыкания или непропаи. Эти ошибки необходимо выявить до того, как продукт покинет конвейер.
Среди наиболее распространенных примеров — производство смартфонов, медицинского оборудования и автомобильной электроники, где требуется массовый выпуск и исключительная надежность собранных печатных плат.