Besi привлекает интерес потенциальных покупателей на фоне роста спроса на передовые технологии упаковки чипов

Среди заинтересованных — американские фирмы Lam Research и Applied Materials, последняя из которых уже владеет 9 % акций Besi и является её крупнейшим акционером.

Рост интереса к Besi связан с увеличением спроса на технологии продвинутой упаковки чипов, особенно гибридного соединения (hybrid bonding), ключевого для следующего поколения процессоров для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Эта технология позволяет напрямую соединять кристаллы с помощью медных контактов, улучшая скорость передачи данных и снижая энергопотребление.

Акции Besi выросли до 14 % после появления информации о возможном поглощении. Однако эксперты предупреждают, что сделки такого масштаба могут столкнуться с политическими и регуляторными препятствиями из‑за геополитической напряжённости между США, Европейским союзом и Китаем, где у компании также есть подразделения.

Источники уточнили, что переговоры начались в середине 2025 года и были приостановлены из‑за внешнеполитических факторов, но интерес покупателей сохраняется. Независимо от возможного поглощения, Besi продолжает укреплять своё положение в сегменте продвинутой упаковки микросхем.