ЗУМ-СМД

GPU Ryzen Threadripper 9000 — новый высокопроизводительный 64-ядерный и 128-поточный процессор от компании AMD. Его разработчики утверждают, что эти обновленные чипы Ryzen Threadripper 9-тысячной серии имеют лучшую скорость на 16%, работая в приложениях и до 25% быстрее в рабочих нагрузках.

По заявлениям председателя Минпромторга, на протяжении семи лет, на отечественные предприятия поступит не менее 122-х единиц оборудования для производства микросхем, сделанных в РФ.

Американская многонациональная компания-разработчик Broadcom анонсировала высокоскоростной сетевым чипсет, предназначенный для систем коммутации в центрах обработки данных. Объем передаваемых данных за одну секунду у самого быстродействующего чипсета Tomahawk 5 до 800 Гбит/с.

С развитием информационных технологий, в том числе систем искусственного интеллекта (ИИ), ферроэлектрическая память стала одной из самых привлекательных тем для разработчиков микроэлектроники. Эти материалы обладают уникальными свойствами, которые делают их высокоэффективными при хранении и передаче информации.

Тайваньский производитель микросхем, компания TSMC смогла успешно изготовить первый в мире чип, созданный по улучшенной 3-нм технологии N3E. Причём уровень ошибок не превысил значений, которые были выявлены при реализации техпроцесса N5.

GS Group — российская инвестиционная и промышленная компания. Штаб-квартира холдинга расположена в Санкт–Петербурге. Ключевым направлением передового предприятия является развитие и производство электроники.

Научно-исследовательский институт электронных технологий (НИИЭТ), состоящий в группе компаний Element, начал промышленное производство упаковки кристаллов в корпуса интегральных компонентов. Их предприятие будет реализовываться в Воронеже с объёмом производства до десяти миллионов экземпляров в год.

Евросоюз объявил о планах по значительному увеличению индустрии интегральных компонентов для своих производств. Такие страны ЕС как: Австрия, Бельгия, Финляндия, Франция, Германия, Италия, Польша, Испания и Нидерланды уже к 2030 году планируют занять двадцатипроцентную долю мирового производства микроэлектроники.

Прозрачная высоэнтропийная керамика сесквиоксида скандия оказалась физически и химически высокоустойчивой к травлению в плазме. Ее задействование в процессах обработки полупроводников в значительной степени продлит срок службы дорогостоящего оборудования.

По словам президента и главного исполнительного директора Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) Джона Нойффера, 2024 год был рекордным годом по объему продаж на мировом рынке полупроводников. Так что доходы впервые превысили 600 млрд. долл. США, а в 2025 году прогнозируется еще больший рост рынка.

Инвесторы, возглавляемые Министерством финансов Китая, перечислят 344 миллиардов юаней в государственный инвестиционный фонд на развитие полупроводниковой отрасли. Сумма составит примерно 47,5 миллиардов долларов. Деньги будут пойдут на развитие интегрального производства на фоне эскалационной технологической гонки.

Первой жертвой санкций США в отношении китайской компании Huawei стала Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Производителя предупредили о наложении ограничения на продажу микросхем, выполненных по 14-нанометровой технологии.

Российские ученые из Институтов РАН предложили использовать полуметаллы Дирка для компонентов микроэлектроники, в том числе запоминающих устройств и сенсоров.

Флагманские микросхемы представляет собой 8- и 12-слойные кристаллы. Новая модель линейки статической оперативной памяти HBM3E от Samsung обещала показать на практике высокие возможности. Однако специалисты компании NVIDIA так не считают.