ЗУМ-СМД

Выражение «В Китае делается все», уже ставшее поговоркой, не совсем верно, если это касается интегральных микросхем. Именно в сфере полупроводниковых компонентов у китайских предприятий все еще есть высокая зависимость от зарубежных поставок.

По планам правительства РФ, объемы импортозамещения в сфере микроэлектроники должны составить к 2030 году 70%. В 2023 году бюджетные инвестиции на эти цели составили 147 млрд рублей. В 2024 году для этой сферы намерены выделить уже 210 млрд рублей.

Компания Intel начала выпускать новую линейку чипов Core Ultra, используемых преимущественно для ноутбуков. Их основной особенностью стала возможность формировать модели генеративного ИИ.

Для минимизации размеров радиотехники их детали, в том числе и микросхемы, стали закреплять просто на участки печатной платы (ПП). Этот процесс осуществляется с помощью пайки непосредственно к дорожкам без вставления выводов в отверстия.

Для того, чтобы механически закрепить в определенном расположении и электрически соединить по схеме электронные компоненты, используются печатные платы (ПП). Они представляют собой пластины из изоляционного материала различной конфигурации.

Для увеличения компактности и функциональности аппаратуры в электронной и компьютерной технике широко используются микросхемы. Их металлические выводы нуждаются в коррозийной защите от воздействия на них агрессивных факторов окружающей среды.

По сообщениям газеты «Коммерсантъ» Минпромторг России намерен пересмотреть стратегию использования электронных компонентов в автомобильной промышленности. Акцент будет сделан на предмет применения отечественных радиодеталей.

При производстве печатных плат общей площадью 4000 м² накапливается около 1–2 тысяч тонн отходов.

Часто компоненты необходимо защитить от статического электричества. Для оператора по наладке и ремонту аппаратуры работа с микросхемами также может быть небезопасной.

Ученые из университета г. Токио разработали температурные датчики для микросхем, которые имеют улучшенные свойства контроля температурного состояния полупроводникового кристалла.

В июле 2023 года производство интегральных компонентов в Китае составило 29,2 миллиарда экземпляров. Это более 4 % роста от их темпов выпуска, начиная с апреля этого года, когда подъем составил 3,8%.

Аббревиатура CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) или КМОП (комплементарный металл-оксид-полупроводник) означает, что структура интегрального компонента построена на полевых транзисторах.

Минпромторг выдвинул 5 тендеров на реализацию опытно-конструкторских работ (ОКР), связанных с разработкой топологий микросхем с техпроцессом диапазона 250–65 нм.

Предприятие по изготовлению чипов ежедневно израсходует десятки тысяч кубометров воды. С каждым кубическим метром выбрасывается не менее 10 килограмм углеродных соединений. А это уже имеет значение для глобальной экосистемы.