ЗУМ-СМД
Компания осуществляет поставку электронных компонентов для производителей различного оборудования
Подписаться
Написать
6 апр 2026 в 11:01
Блог пользователя
DIP монтаж электронных компонентов — это крепление радиодеталей выводами в специально предназначенные отверстия на печатных платах.
Электроника, благодаря минимизации размеров транзисторов и диодов, созданных непосредственно в кристалле кремния, достигла больших возможностей. Теперь на ней базируются различные производства, которым нужно автоматизировать свои процессы.
После того как зарубежные дистрибьюторы отказались от сотрудничества с российскими потребителями микроэлектроники, их место заняли китайские компании. При этом азиатские неофициальные поставщики, возможно пользуясь случаем, продают чипы с 40%-м браком
«Микрон» — единственный российский производитель интегральных компонентов, который обладает технологией 180 – 90 нм и опытных партий топологии 65 нм. Эта группа входит в состав компании «Элемент», одной из ведущих отечественных производителей полупроводниковых приборов.
Минпромторг предложил проект бальной системы оценки приборов вычислительной техники, который был подписан главой правительства Михаилом Мишустиным.
Рассказываем, как обстоят дела с замещением импорта микросхем на российском рынке и в каких сферах могут использоваться отечественные чипы.
Проектировщики процессорной техники из Университета Иллинойс, США, создали необычный процессор FlexiCore. Его особенность состоит в том, что полупроводник, используемый в микросхеме состоит не из кремния, а из пластика.
Сейчас много говорят о техпроцессе. Даже простые покупатели, приобретая телефон, компьютер или видеокарту интересуются этим параметром и выбирают технику с его наименьшим значением.
Собранная из ранее закупленных микросхем техника перестает пользоваться спросом — теперь нехватка чипов переходит в их перепроизводство.
Тестирование позволяет минимизировать количество дефектов и определить партию контрафактных компонентов.
IGBT модуль представляет собой полупроводниковый прибор, силовая часть которого состоит из перехода «коллектор – эмиттер». Управление устройством осуществляется с помощью затвора, образованного конструкцией «металл-оксид-полупроводник».
Использование микросхем в корпусах типа BGA (от английского Ball Grid Array — матрицы шаровидных выводов) позволяет увеличить плотность поверхностного монтажа.
Производство электронных приборов идет по пути усложнения и уменьшения размеров, что требует размещения радиодеталей на печатных платах с большим количеством слоев. На помощь приходит технология Press Fit.
При конструировании цифровых электронных устройств практически всегда приходится искать оптимальное решение с учетом соблюдения различных требований. И начинать надо с самого главного — с сердца прибора.
Конденсаторы — это пассивные элементы обвязки полупроводниковых компонентов в электронных схемах. Их большое разнообразие обусловлено набором качественных характеристик по отношению к габаритам, условиям эксплуатации и стоимости.