Главное Авторские колонки Пресс-релизы Промо Вакансии Вопросы
Выбор редакции:
72 0 В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем

TSMC построит в США завод по упаковке чипов к 2029 году

TSMC намерена построить в США завод по передовой упаковке микросхем, запуск которого ожидается до конца десятилетия. Этот шаг укрепит локальную производственную цепочку и снизит зависимость компании от Тайваня.
Мнение автора может не совпадать с мнением редакции



Предприятие разместится в Аризоне, где подготовительные работы должны стартовать уже в следующем году. На заводе будут внедрены современные технологии упаковки чипов — CoWoS, SoIC и CoW. Эти решения используются в производстве самых передовых процессоров, включая будущие разработки NVIDIA и AMD.

В настоящее время микросхемы, произведённые TSMC в США, отправляются на Тайвань для заключительного этапа — упаковки. Это увеличивает издержки и замедляет поставки. Новый завод позволит обрабатывать чипы непосредственно на территории США, что значительно оптимизирует весь процесс.

Компания уже начала набирать специалистов для работы с оборудованием CoWoS. Ожидается, что новый объект будет тесно интегрирован с существующим заводом TSMC в Аризоне, поскольку некоторые типы упаковки требуют глубокой связки с этапами производства чипов.

0
В избр. Сохранено
Авторизуйтесь
Вход с паролем
Комментарии
Выбрать файл
Блог проекта
Расскажите историю о создании или развитии проекта, поиске команды, проблемах и решениях
Написать
Личный блог
Продвигайте свои услуги или личный бренд через интересные кейсы и статьи
Написать

Spark использует cookie-файлы. С их помощью мы улучшаем работу нашего сайта и ваше взаимодействие с ним.