TSMC нарастит темпы производства из-за роста спроса на упаковку чипов для ИИ

Компания отмечает, что стандартное поэтапное расширение производственных мощностей больше не подходит — клиенты требуют ускорить поставки почти на год, что вынуждает TSMC пересматривать графики и заранее заказывать оборудование. Это необходимо, чтобы успевать за быстрым циклом обновления ИИ-чипов, который сейчас составляет от полугода до года.
Наибольший спрос приходится на технологии CoWoS и SoIC, применяемые при создании высокопроизводительных чипов для работы с нейросетями. В частности, NVIDIA выпускает новые графические процессоры с минимальными интервалами, что заставляет производителей упаковки работать на опережение.
Для решения задачи TSMC сформировала альянс «3DIC Advanced Packaging Manufacturing Alliance» вместе с ASE Technology и рядом партнёров.