Блог пользователя
Winbond Electronics представила комбинации NAND и DRAM памяти для достижения максимальной производительности в новых сетях 5G при оптимальных затратах
В стремлении предоставить своим клиентам оптимальное решение хранения, Toshiba сертифицировала свои корпоративные SSD для подтверждения совместимости с программной платформой NVMesh
Micron разрушила монополию Samsung на рынке чипов высокой плотности и предоставила Adata комплектующие для изготовления модуля памяти 32ГБ DDR4
Яблочный производитель, стремясь обеспечить задел на несколько лет вперед, представил настоящего монстра профессиональных компьютеров, которому любое дело по плечу
Компания Phison представила чипы управления для нового скоростного интерфейса PCIe 4.0, адаптировав под него свои предыдущие модели и опередив тем самым своих конкурентов.
Компания Adata заявила о свих серьезных планах представить в ближайшей перспективе твердотельный накопитель нового поколения с интерфейсом PCIe 4.0 x4 и чипа управления SM2267G от Silicon Motion
Тошиба представила твердотельные накопители 2 терабайта на основе новейшей 96 слойной трехмерной памяти для высокопроизводительных приложений и центров обработки данных.
Transcend стремиться сохранить влияние на рынке твердотельных устройств хранения для встраиваемых приложений в условиях роста конкуренции со стороны других тайваньских компаний.
Стремясь идти в ногу со временем и даже чуть опережая его, компания обновила конфигурации MacBook Pro, сделав значительный упор на рост скорости и производительности.
Тайваньский производитель продуктов памяти для промышленного и коммерческого рынков представит новые модели продуктов и последние разработки на международной выставке.
Kingston начала серийный выпуск представленный ранее пользовательских твердотельных накопителей, претендующих на место флагмана, вместо устаревших технически КС1000.
Корейский производитель объявил о начале тестирования образцов чипов памяти DDR4 емкостью 32 гигабит на основе собственного 10 нанометрового технологического процесса
Американский производитель показал образцы промышленных SODIMM модулей объемом 32 гигабайта с дополнительной защитой от влажности, ударов, грязи и пыли.
Американская компания Смарт представила промышленные накопители большой емкости на базе современной трехмерной памяти TLC для приложений с преимущественным интенсивным чтением или интенсивной записью
SK Hynix представила NAND чипы высокой плотности на основе поколения 3D-V5 и намерена использовать их в собственных пользовательских накопителях и eSSD для центров обработки данных.